大多數(shù)公司都試圖通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)來(lái)獲得更高的SMT產(chǎn)品產(chǎn)量，但費(fèi)用和挫折都相當(dāng)可觀(guān)。

       盡管這幾年來(lái)我們一直在大批量生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，但只有不到10％的公司的首次合格率（FPY）超過(guò)90％。換句話(huà)說(shuō)，90％的公司正在進(jìn)行過(guò)多的返工。返工增加了產(chǎn)品的成本，并且由于每次焊接回流時(shí)金屬間化合物厚度的增加而降低了焊點(diǎn)的可靠性。

這種高缺陷率的原因是什么？
- 過(guò)程速度非?？臁?br/>- 機(jī)器必須執(zhí)行它們。
- 設(shè)備必須徹底表征。這可以被定義為理解影響設(shè)備性能的所有參數(shù)。
- 供應(yīng)商可能會(huì)說(shuō)這很容易;不是這樣。
- 大多數(shù)大公司已指派工程師進(jìn)行優(yōu)化;小公司隨時(shí)學(xué)習(xí)。
- 隨著您的學(xué)習(xí)不是一種選擇，因?yàn)槭杖牖虍a(chǎn)品時(shí)間表（或兩者）可能會(huì)受到不利影響。


隨著精細(xì)和超細(xì)間距高引腳數(shù)BGA的出現(xiàn)， 0402,0201和01005電阻器和電容器，以及免清洗助焊劑的廣泛使用，屈服問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。隨著無(wú)鉛化的廣泛使用，隨著我們進(jìn)入未知領(lǐng)域，產(chǎn)量問(wèn)題將變得更加復(fù)雜。


當(dāng)產(chǎn)量問(wèn)題持續(xù)存在時(shí)，大多數(shù)人都會(huì)責(zé)怪制造業(yè)。這是不公平的，并且阻止公司實(shí)施必要的糾正措施?？刂屏悸实娜率强芍圃煨栽O(shè)計(jì)（DFM）;來(lái)料質(zhì)量;和制造工藝和設(shè)備。簡(jiǎn)單地說(shuō)，我們需要一個(gè)很好的配方（DFM），良好的配料（來(lái)料）和一個(gè)好的廚師（制造）。
如果從外包趨勢(shì)來(lái)看，“廚師”（CM）對(duì)質(zhì)量并沒(méi)有完全的控制權(quán)，因?yàn)榭蛻?hù)（OEM）控制著“配方”和“配料”。但CM承擔(dān)責(zé)任。這不僅是錯(cuò)誤的，但這種想法永遠(yuǎn)不會(huì)讓我們獲得更高的收益和更低的成本。要解決產(chǎn)量問(wèn)題，我們必須了解設(shè)計(jì)和制造的相互依賴(lài)性。