昆山威爾欣分享昆山SMT貼片加工制程的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)



　　SMT貼片加工表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。下面靖邦科技主要為大家整理介紹SMT貼片加工制程的優(yōu)缺點(diǎn)。



　　一、SMT貼片加工制程的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　3、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%~50%。

　　4、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　二、SMT貼片加工制程的缺點(diǎn)

　　1、連接技術(shù)問(wèn)題。(迥焊時(shí)熱應(yīng)力)焊錫時(shí)零件本體，直接受錫焊時(shí)的熱應(yīng)力，且有數(shù)次加熱的危險(xiǎn)。

　　2、可靠度問(wèn)題。裝配到PCB時(shí)利用電極材料與焊錫固定，沒(méi)有引線(xiàn)的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會(huì)造成零件本體至斷裂。

       3 、PCB測(cè)試與返工問(wèn)題。隨著SMT集成度越來(lái)越高，PCB測(cè)試越來(lái)越難，栽針之位置越來(lái)越少，同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用也不是一筆小數(shù)目。